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多孔磚因內部孔隙結構需兼顧強度和隔熱性，燒成溫度通?？刂圃?50-1100℃（中國建材工業出版社《燒結磚瓦工藝學》）。具體溫度取決于以下因素：
1. 原料成分：黏土質原料需較低溫度（950-1050℃），而頁巖或煤矸石原料可耐受更高溫度（1050-1100℃）。
2. 孔隙率：孔隙率≥30%時，溫度不宜超過1050℃，避免骨架結構塌陷；孔隙率較低時可適當提高溫度以增強強度。
3. 燒成周期：快速燒成（12-18小時）需提高溫度約50℃，而傳統慢燒（24-36小時）可降低溫度。
標磚因密度高、結構致密，燒成溫度需更高，一般為1000-1150℃（GB/T 5101-2017《燒結普通磚》標準）。關鍵點包括：
1. 原料差異：黏土標磚適用1000-1080℃，頁巖標磚需1080-1150℃，高溫可提升抗壓強度（≥10MPa）。
2. 氧化氣氛控制：溫度超過1100℃時需保證充分氧化，避免Fe?O?還原為FeO導致磚體發紅或強度下降。
1. 預熱區：多孔磚和標磚均需緩慢升溫（100-300℃/h），防止水分快速蒸發開裂。
2. 高溫區：溫差需控制在±20℃以內，避免過燒或生燒。
3. 冷卻區：多孔磚應緩慢冷卻（50-100℃/h），防止因熱應力產生裂紋。
1. 溫度過高：磚體變形或?；?，可通過減少燃料投放或增加排煙量調整。
2. 溫度不足：磚體強度低，需檢查窯爐密封性或延長高溫段保溫時間。
（注：文中數據來源還包括《磚瓦工業熱工設備》及行業實測案例，確保專業性。）
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